处理器散热参数及其含义概述

处理器是计算机中非常重要的一部分，但是处理器并非没有缺点，或者至少是您需要考虑的事项。 例如，处理器通常会产生大量热量。 不仅如此，它还具有更多的意义–不仅仅是处理器产生热量，还在于特定组件的热量反应比其他组件更多。

如果您想更深入地研究处理器，它们的工作方式和处理能力，则必须考虑处理器的热参数。 这是处理器热参数的概述，以及这些参数的含义。

环境温度

顾名思义，环境温度是处理器周围空气的平均温度。 通常，环境温度是在距处理器本身特定距离的位置进行测量的，而在实验室中，温度是距处理器12英寸的距离。 环境温度通常用T _A表示。

外壳温度

机箱温度还可以测量处理器周围的温度，但是它可以代替空气来测量机箱的温度。 与环境温度不同，在环境温度与处理器之间有指定距离的情况下，通常在外壳最热的情况下测量外壳温度。 正如英特尔所指出的那样，在测量机箱温度时必须格外小心，以免将其与环境温度混淆，因为机箱可能会因辐射或与其接触的其他表面的传导而散失热量。 外壳温度用T _C表示。

结温

处理器由数百万个由金属部件互连的微型晶体管组成。 总之，这就是所谓的处理器芯片，而芯片的温度就是“结温”。 结温高于环境温度或外壳温度，因为通常它首先会升高环境温度和外壳温度。 结温由T _J决定。

热阻

处理器上的第四个也是最后一个热参数是热阻，从根本上衡量处理器抵抗沿着热流路径以及硅芯片与处理器外部之间的热量的能力。 热阻在很大程度上取决于处理器的材料，处理器的几何形状以及处理器在计算机机箱中的位置。 热阻还取决于计算机的冷却配置和散热器的位置。

散热设计功率

热设计功率，也称为TDP，是处理器为防止过热而消耗的功率。 这意味着什么？ 好吧，例如，一个12W TDP部件将需要一个小型风扇，甚至只需要一个被动散热器来冷却，而一个95W TDP部件将需要一个专用散热器或一个较大的风扇。 TDP通常附在CPU或GPU的规格表中，但它不仅限于处理器-甚至计算机部件。

重要的是要注意，即使两者均以瓦特为单位，热设计功耗 也不 等于功耗。 如果要构建计算机，请牢记TDP是很重要的-不是为了您的电源设备，而是为了计算机的冷却。

结论

处理器是计算机的复杂组成部分，并且处理器如何处理热量通常只是处理器的一个方面。 但是，希望本指南可以使您对处理器有更深入的了解。